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Low-cost signature test of RF blocks based on envelope response analysis

机译:基于包络响应分析的射频模块低成本签名测试

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摘要

Comunicación presentada al "15th ETS-2010" celebrado en Praga (República Checa) del 24 al 28 de Mayo del 2010.
机译:通讯在2010年5月24日至28日在布拉格(捷克共和国)举行的“第15届ETS-2010”上进行了介绍。

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